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テクスチャー層エッチング装置

シリコンウェハ表面にテクスチャー構造を形成したり、ドープ時のガラスを除去する為アルカリ処理又は酸処理を行った後、リンス・乾燥まで処理します。

対応口径	□125mm×125mm □150mm×150mm 2～5キャリア／1バッチ
対応口径	φ１00mm～φ300mm
適用機種	テクスチャー形成エッチング/ガラス除去エッチング※セルの貼り付き防止対策付。
主な機能	薬液処理/荷重可変型ペンブラシ機構/二流体洗浄/超音波洗浄