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テクスチャー層エッチング装置
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テクスチャー層エッチング装置

シリコンウェハ表面にテクスチャー構造を形成したり、ドープ時のガラスを除去する為アルカリ処理又は酸処理を行った後、リンス・乾燥まで処理します。

対応口径 □125mm×125mm
□150mm×150mm
2~5キャリア/1バッチ
対応口径 φ100mm~φ300mm
適用機種 テクスチャー形成エッチング/ガラス除去エッチング※セルの貼り付き防止対策付。
主な機能 薬液処理/荷重可変型ペンブラシ機構/二流体洗浄/超音波洗浄